產品介紹

D350-500型真空熱壓機是一款通用型熱壓鍵合設備。廣泛用于塑料（PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合），硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度350攝氏度穩定加熱。可精確控制加熱時間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達到實驗目的。

D350-500真空熱壓鍵合機可以滿足真空需求，隨時調節壓力范圍。十段設置加熱控制。簡單直觀的彩色液晶觸摸控制屏幕，讓您的工作效率快人一步。

D350-500真空熱壓鍵合機常用于PMMA（亞克力）、PC（聚碳酸酯）、PP（聚丙烯）、COP（環烯烴聚合物）、COC（環烯烴類共聚物）等微流控芯片的熱壓封合。

相關加工業務：

1、微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質）加工及封合（熱壓/膠粘/激光/超聲波）。

2、塑料基材質芯片開模注塑。

3、塑料基芯片批量封合（熱壓工藝）。

D350-500型全自動熱壓機技術參數

最大升溫：350攝氏度（可持續工作溫度）

壓力范圍：0~5KN（500KG)（ 可選配最大至4噸）                                   

有效加熱平臺：200mm*200mm（可定制更大尺寸）   

加熱平臺材質：SUS304不銹鋼

壓力來源：伺服控電缸（行程150mm）

壓力設置方式：屏幕智能設置10段數值  

壓力監測：高精度壓力傳感器

壓力顯示精度：正負0.05KN                                

溫度控制范圍：室溫~350攝氏度  

溫度控制精度：±1攝氏度                                

最大升溫速度：8攝氏度/分鐘    

真空度: 2.5Kpa（標配無油真空泵）             

外形尺寸：850（長）*680（寬）*1800（高）mm                            

重量：200KG --400kg                                               

額定電壓：AC220V/50HZ    

額定功率：2.5kw                                    

觸摸屏尺寸：12英寸彩色顯示屏  

溫度參數設置：十段智能溫控    

全自動真空熱壓鍵合機主要特點：

1、真空熱壓技術

該鍵合機采用真空熱壓技術，可以實現高質量的鍵合效果。真空環境可以排除空氣中的氣泡，防止氣泡在鍵合過程中對芯片造成損害；同時，熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合，形成牢固的鍵合。

2、自動化控制

該鍵合機具有先進的自動化控制系統，可以實現鍵合參數的精確控制和自動化操作。用戶只需設置好鍵合參數，即可輕松完成鍵合操作，同時可以大大提高生產效率和生產質量。

3、高精度和高穩定性

該鍵合機采用高精度和高穩定性的機械和電子部件，可以實現高精度的鍵合操作，保證芯片之間鍵合質量。同時，該鍵合機的穩定性也非常高，可以滿足長時間連續運行的需求。

4、多樣化的鍵合模式

該鍵合機具有多樣化的鍵合模式，可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應用。例如，可以選擇不同的溫度、壓力、時間等參數，以適應不同的鍵合材料和尺寸。

工作原理

真空熱壓鍵合機適用于各種微流控芯片的制備需求，尤其適用于對塑料芯片進行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理，其實質是通過將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉化溫度，并施加一定壓力，經過保壓一定時間后，實現對芯片的熱壓或鍵合。溫度、時間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數。