1. 產(chǎn)品介紹

D350-1000 型全自動真空熱壓機是蘇州星微控生物科技自主研發(fā)的通用型熱壓鍵合設(shè)備。廣泛用于塑料(PMMA亞克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP環(huán)烯烴聚合物、COC環(huán)烯烴類共聚物、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等)，硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度 350攝氏度穩(wěn)定加熱。可精確控制加熱時間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達到實驗?zāi)康摹?/span>

D350-1000 可以滿足真空度 300pa 需求，自動設(shè)置壓力范圍 0-10KN（1000KG)。 可自由設(shè)置 20 段溫度與壓力參數(shù)。實現(xiàn)溫度與壓力的自動控制。彩色液晶觸摸 控制屏幕實時顯示溫度與壓力曲線，讓您的工作效率快人一步。

2.產(chǎn)品特點

1）智能恒溫加熱技術(shù)，溫度控制精確在正負 1 攝氏度。

2）12 寸彩色觸控屏幕，20 段溫度與壓力設(shè)置，方便用戶操作。

3）實時溫度與壓力曲線顯示，參數(shù)變化更直觀。

4）私服電機控制，實現(xiàn) 0-1000KG（最大壓力 10KN）精確調(diào)整壓力，壓力顯示精度控制在±2KG（最小壓力 10kg）

5）腔體采用特種隔熱材料，加熱效率更高，產(chǎn)品受熱更均勻，設(shè)備更省電。

6）真空腔體，最大真空度 300pa。提高熱壓效率和減少鍵合氣泡的產(chǎn)生。

3.技術(shù)參數(shù)

1）設(shè)備外形尺寸：850（長）*680（寬）*1700（高）mm

2）重量：225KG

3）加熱平臺尺寸：200mm*200mm

4）最大升溫：350 攝氏度（可持續(xù)工作溫度）

5）壓力范圍：0~5KN（500KG)

6）壓力顯示精度：正負 0.02KN（2kg）

7）額定功率：2.3kw

8）額定電壓：AC220V/50HZ

9）溫度控制范圍：室溫~350 攝氏度

10）溫度控制精度：±1 攝氏度

11）最大升溫速度：5-8 攝氏度/分鐘

12）真空度 300pa

4.用途概述

設(shè)備主要應(yīng)用：

1：生物、醫(yī)藥行業(yè)所用到的檢測分析類流體芯片的鍵合。

2：模塊化的醫(yī)用監(jiān)測類芯片鍵合

3：基于微流控技術(shù)創(chuàng)造的人體器官芯片的鍵合

4：對于小型流道0.02mm的流體芯片鍵合

5：化工行業(yè)各種微流道混合/液滴生成類芯片的鍵合

6：醫(yī)藥行業(yè)所用各種離心芯片，血液合成芯片的鍵合

7：半導(dǎo)體行業(yè)硅片基/玻璃類帶界面固化膠/金屬（金、銅等）材料熱壓鍵合。

5.真空熱壓鍵合的優(yōu)點

1：適用各種塑料類（PMMA/PC/COC/PP/PEI等）材質(zhì)的鍵合

2：無需使用任何膠水或者其他成分參與。在材料表面玻璃轉(zhuǎn)化溫度時施加一定壓力便出現(xiàn)不可逆的鍵合力。

3：芯片鍵合后保持原有材質(zhì)物理及化學(xué)特性。對于一些高透光類塑料基材質(zhì)有良好的鍵合優(yōu)勢。

4：良好的鍵合力。有效避免膠粘或激光鍵合后出現(xiàn)滲液現(xiàn)象

5：解決了小尺寸流道無法鍵合的難題

6：多層基材的芯片可以一次性鍵合，可以讓流體芯片設(shè)計更方便集成化

6.運行環(huán)境

無特殊要求

最小安裝面積1平米，建議2平米

環(huán)境溫度：10-40℃；相對濕度：30-80%