產(chǎn)品介紹

X350型真空熱壓鍵合機廣泛用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。最高溫度350攝氏度穩(wěn)定加熱。可精確控制加熱時間和溫度。可視化溫度變化曲線能夠更加直觀的達到實驗目的。

X350真空熱壓鍵合機可以滿足真空需求，隨時調(diào)節(jié)壓力范圍。十段設置加熱控制。簡單直觀的彩色液晶觸摸控制屏幕，讓您的工作效率快人一步。

X350 真空熱壓鍵合機常用于PMMA（亞克力）、PC（聚碳酸酯）、PP（聚丙烯）、COP（環(huán)烯烴聚合物）、COC（環(huán)烯烴類共聚物）等微流控芯片的熱壓封合。

相關加工業(yè)務：

1、微流控芯片（PMMA\PC\PP\COC\COP\PEI等材質(zhì)）加工及封合（熱壓/膠粘/激光/超聲波）。

2、塑料基材質(zhì)芯片開模注塑。

3、塑料基芯片批量封合（熱壓工藝）。

產(chǎn)品特點

1）可控恒溫加熱技術，溫度控制精確在正負 1 攝氏度。

2）7 寸彩色觸控屏幕，十段升溫設置，方便用戶操作。

3）可設置氣缸延時自動抬起功能（選裝功能）

4）實時溫度曲線顯示，溫度變化更直觀。

5）采用 500KG 氣缸，實現(xiàn) 0-400KG（最大壓力 4KN）精確調(diào)整壓力。滿足不同壓力需求。（備注：可根據(jù)客戶需求定制其他壓力的氣缸）

6）腔體采用特種隔熱材料，加熱效率更高，產(chǎn)品受熱更均勻，設備更省電。

7）真空腔體，提高熱壓效率和成功率。

技術參數(shù)

1）設備外形尺寸：660（長）*380（寬）*820（高）mm

2）重量：95KG

3）有效加熱平臺：180mm*160mm（平臺尺寸 220mm*200mm）

4）最大升溫：350 攝氏度（可持續(xù)工作溫度）

5）壓力范圍：0~4KN（400KG)

6）壓力顯示精度：正負 0.05KN

7）額定功率：1.3kw

8）額定電壓：AC220V/50HZ

9）溫度控制范圍：室溫~350 攝氏度

10）溫度控制精度：±1 攝氏度

11）平臺溫度最大差異：3 攝氏度

12）最大升溫速度：3 攝氏度/分鐘

13）真空度-0.1MP（標配真空泵參數(shù)）

全自動真空熱壓鍵合機主要特點：

1、真空熱壓技術

該鍵合機采用真空熱壓技術，可以實現(xiàn)高質(zhì)量的鍵合效果。真空環(huán)境可以排除空氣中的氣泡，防止氣泡在鍵合過程中對芯片造成損害；同時，熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合，形成牢固的鍵合。

2、自動化控制

該鍵合機具有先進的自動化控制系統(tǒng)，可以實現(xiàn)鍵合參數(shù)的精確控制和自動化操作。用戶只需設置好鍵合參數(shù)，即可輕松完成鍵合操作，同時可以大大提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。

3、高精度和高穩(wěn)定性

該鍵合機采用高精度和高穩(wěn)定性的機械和電子部件，可以實現(xiàn)高精度的鍵合操作，保證芯片之間鍵合質(zhì)量。同時，該鍵合機的穩(wěn)定性也非常高，可以滿足長時間連續(xù)運行的需求。

4、多樣化的鍵合模式

該鍵合機具有多樣化的鍵合模式，可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應用。例如，可以選擇不同的溫度、壓力、時間等參數(shù)，以適應不同的鍵合材料和尺寸。

工作原理

真空熱壓鍵合機適用于各種微流控芯片的制備需求，尤其適用于對塑料芯片進行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理，其實質(zhì)是通過將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，并施加一定壓力，經(jīng)過保壓一定時間后，實現(xiàn)對芯片的熱壓或鍵合。溫度、時間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數(shù)。