真空熱壓機廣泛用于塑料(PMMA亞克力、PC聚碳酸酯、PP聚丙烯、COP環烯烴聚合物、COC環烯烴類共聚物、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等)，硅片石英等基材的中低高溫鍵合。最高溫度 350攝氏度穩定加熱,可精確控制加熱時間和溫度。
| 蘇州星微控真空熱壓鍵合機參數一覽表 | |||||||||||||
| 序號 | 名稱 | 型號 | 參數 | ||||||||||
| 最大溫度/精度 | 最大壓力/精度 | 最大真空 | 行程 | 設備尺寸 | 工作臺面尺寸 | 工作電壓 | 最大功率 | 智能溫控 | 智能壓力 | 配件 | |||
| 1 | 真空熱壓鍵合機 | X350 | 350℃±0.5℃ | 500KG/5KN±3kg | 2600Pa | 0-140mm | 660（長）*380（寬）*820（高）mm | 200*200mm | AC220V | 1.2KW | 有/10段 | 無 | 50L空壓機&2級真空泵 |
| 2 | 真空熱壓鍵合機 | D350-500 | 350℃±0.5℃ | 500KG/5KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 200*200mm | AC220V | 1.2KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 3 | 真空熱壓鍵合機 | D350-1000 | 350℃±0.5℃ | 1000KG/10KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 200*200mm | AC220V | 1.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 4 | 真空熱壓鍵合機 | D350-2000 | 350℃±0.5℃ | 2000KG/20KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 200*200mm | AC220V | 2.2KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 5 | 真空熱壓鍵合機 | D350-P | 350℃±0.5℃ | 4000KG/40KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 430*340mm | AC220V | 2.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 6 | 真空熱壓鍵合機 | D400-500 | 400℃±0.5℃ | 500KG/5KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 200*200mm | AC220V | 1.5KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 7 | 真空熱壓鍵合機 | D400-1000 | 400℃±0.5℃ | 1000KG/10KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 200*200mm | AC220V | 2.2KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 8 | 真空熱壓鍵合機 | D400-P | 400℃±0.5℃ | 4000KG/40KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 430*340mm | AC220V | 2.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
| 9 | 真空熱壓鍵合機 | D600 | 600℃±0.5℃ | 1000KG/10KN±3kg | 300Pa | 0-140mm | 900（長）*700（寬）*1700（高）mm | 200*200mm | AC220V | 2.8KW | 有/20段 | 有/20段 | 內置真空泵 |
全自動真空熱壓鍵合機主要特點：
1、真空熱壓技術
該鍵合機采用真空熱壓技術，可以實現高質量的鍵合效果。真空環境可以排除空氣中的氣泡，防止氣泡在鍵合過程中對芯片造成損害；同時，熱壓可以讓芯片之間的材料完全融合，形成牢固的鍵合。
2、自動化控制
該鍵合機具有先進的自動化控制系統，可以實現鍵合參數的精確控制和自動化操作。用戶只需設置好鍵合參數，即可輕松完成鍵合操作，同時可以大大提高生產效率和生產質量。
3、高精度和高穩定性
該鍵合機采用高精度和高穩定性的機械和電子部件，可以實現高精度的鍵合操作，保證芯片之間鍵合質量。同時，該鍵合機的穩定性也非常高，可以滿足長時間連續運行的需求。
4、多樣化的鍵合模式
該鍵合機具有多樣化的鍵合模式，可以滿足不同芯片材料和鍵合需求的應用。例如，可以選擇不同的溫度、壓力、時間等參數，以適應不同的鍵合材料和尺寸。
工作原理
真空熱壓鍵合機適用于各種微流控芯片的制備需求，尤其適用于對塑料芯片進行鍵合。熱壓及鍵合的工作原理，其實質是通過將塑料微流控芯片加熱至材料的玻璃轉化溫度，并施加一定壓力，經過保壓一定時間后，實現對芯片的熱壓或鍵合。溫度、時間、壓力是熱壓成型和鍵合封裝的重要工藝參數。